联发科定义 AI 软硬件生态全栈能力，智能体用户体验时代一夜到来

4 月 11 日，联发科在深圳举行了以“AI 随芯应用无界”为主题的天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）。本届大会，除了推出了全新旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400+，更值得关注的是，会上联发科和来自全球的生态伙伴、开发者和终端客户齐聚一堂，探讨智能体 AI 和生态共创的无限可能。

同时，我们也看到了一个始终引领潮头、勇于拓宽产业发展边界的联发科。

AI 产业加速成长迈向新阶段，联发科一路引领前沿潮流

当前，AI 绝对是全球科技市场发展的核心主旋律，并且其重要性还在日益增强。据本次发布会上联发科引用的来自 Counterpoint Research 的数据显示，到 2029 年全球数据中心投资规模预估将达到 10000 亿美元，从 2023 年到 2029 年，端侧 AI 性能每两年增长 1 倍，语言模型知识密集度每 3.3 个月增长 1 倍，到 2028 年 Gen-AI 手机的渗透率将超过 50%。

AI 产业在全面加速成长的同时，观察 AI 行业内部，也在悄然发生变革，新形态的 AI 体验正在孵化，比如 DeepSeek 从去年年末开始掀起的全球热潮，凸显了行业在打造高质量小语言模型和多模态推理模型方面的创新，具体来说我们可以总结出以下几点趋势：

模型蒸馏和新颖的 AI 网络架构等新技术，让目前先进的 AI 小模型已经具有卓越的性能；
先进的量化和剪枝技术，正在让模型参数规模快速缩小，同时知识密度日益提高；
开发者能够在终端侧打造更丰富的应用；
AI 正在成为新的 UI，个性化多模态智能体 AI 将简化交互，能够高效地跨越各种应用完成任务。

面对这样的新变革，在 AI 领域已经有多年深耕和发展的联发科，敏锐捕捉到了行业从分析式 AI 到生成式 AI 再到如今智能体化 AI（AGENTIC AI）进化的趋势，并在本次开发者大会上正式提出了“AGENTIC AI UX 即将来临”的前瞻判断。

所谓 AGENTIC AI UX，正与上面所说的“AI 正在成为新的 UI”不谋而合，具体来说，这一端侧交互智慧新体验包含五大特征：主动及时、知你懂你，互动协作、学习进化和专属隐私信息守护。

这五大特征，为智能体 AI 时代的体验构建了一个基础和标准，也让我们更清晰的看到未来的 AI 体验。而这些新体验的背后，是联发科致力于推动智能体 AI 体验普及的愿景，也是 AI 发展的必然趋势。正如联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在本次开发者大会上所说的：

MediaTek 一直领创前沿 AI 技术与生态系统的发展，每年通过 20 亿台边缘设备，将智能体 AI 从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。

从芯出发，联发科为端侧智能体化做了软 + 硬 + 生态的全链路布局

AGENTIC AI 即 UI，已经成为终端侧智慧交互体验不可忽视的新变革和新趋势，而芯片无疑就是最底层也最重要的驱动力。作为芯片供应商，联发科建立了从“芯”出发覆盖软硬件生态一体化的布局，致力于让智能体 AI 成为每个消费者都触手可及的端侧新体验。

在本次开发者大会上，联发科推出了旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400+，可提供卓越的智能体化 AI 能力。性能上，采用第二代全大核架构，8 核 CPU 包含 1 个主频高达 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，同时它还集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，支持全球广泛的大语言模型。该芯片还支持混合专家模型（MoE）、多头潜在注意力机制（MLA）、多 Token 预测（MTP），具备更快的 FP8 推理速度。

不仅如此，天玑 9400 + 搭载增强型推理解码技术（SpD+），智能体 AI 任务的推理速度可提升 20%。

正如联发科资深副总经理徐敬全所说：“天玑 9400 + 让移动设备的端侧 AI 能力得到再次进化，赋能万千应用更加创新、个性化的 AI 使用体验，同时整体增强的性能可高效处理各类任务。”

除了全新的面向智能体 AI 体验的强大芯片，联发科还在软件工具层面助力智能体 AI 体验的达成。比如在这次大会上，联发科就正式发布了全新的天玑开发工具集（Dimensity Development Studio），包含 Neuron Studio 和 Dimensity Profiler。

其中，Neuron Studio 支持 AI 应用开发全流程的精准分析，开发者可实时查看每个模型的执行细节，该工具打造了跨模型全链路分析功能，提供全局视角和执行流程，大幅节省模型分析时间。

Neuron Studio 还支持神经网络自动化调优，将性能和内存占用自动优化至理想配置，开发者可全程监控大模型演化过程，让模型与端侧平台的适配由此省心、省力、省时间。

不仅如此，联发科还推出了天玑 AI 开发套件 2.0，深度赋能开发者布局智能体 AI 用户体验领域。

其中，Gen-AI Model Hub 模型库适配的模型数量提升至 3.3 倍，可以为开发者提供更加多样化的全球主流模型选择；同时联发科还推出开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。

天玑 AI 开发套件 2.0 还率先支持 DeepSeek 四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多 Token 预测（MTP）、多头潜在注意力（MLA）和 FP8 推理（FP8 Inferencing），token 产生速度可提升 2 倍，内存带宽占用量可节省 50%。同时，通过天玑 AI 开发套件 2.0，端侧 LoRA 训练速度提升可超过 50 倍。

而生态的扩展离不开与产业链上下游的紧密合作，为了加速智能体 AI 产业生态的融合和技术共创，联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动“天玑智能体化体验领航计划”。为行业率先打造智能体 AI 软硬件综合体验的绝佳范本。

此外，联发科还邀请了业界头部应用厂商、大模型厂商和手机厂商的研发技术专家，分享天玑 AI 开发套件在端侧 AI 部署的应用案例和商业价值，在本次大会的场外展区，我们也能亲自观看并体验到这些 AI 应用的案例。

比如小编在现场体验了 OPPO 展出的基于天玑 9400 + 芯片的 Find X8s 手机，在端云协同 AI 能力的加持下可以实现 AI 一键闪记功能，通过左侧快捷键一键唤起，将当前 App 中的文章、热贴快速收录，还能分类整理，而且对于收录的内容，可以直接询问小布 AI 助手进行查询、提炼和总结。

可以看到，作为芯片设计厂商，联发科不仅敏锐把握到了智能体 AI 时代即将到来的变革之势，前瞻性地提出了让 AGENTIC AI UX 体验无处不在的战略目标，更为实现这一目标做了全栈布局，这无疑大大推动智能体 AI 体验的发展和普及。

在颇受终端用户喜爱但也备感“头疼”的游戏方面，联发科也展现出了颇为亮眼的创新实力。

天玑开发工具集中的另一个好用工具便是 Dimensity Profiler，它是面向游戏开发的系统全性能一站式分析工具，可覆盖 CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供“实时、回放、逐帧、深度回放”四大分析模式，为开发者提供全方位的游戏调优支持，充分释放天玑平台的性能潜力，让移动游戏优化比以往更加轻松。