相对终端市场而言,华为进入消费级笔记本市场比较早,在被技术封锁之前华为CBG就推出了一些基于Wintel的笔记本产品。
笔记本由于对厚度和续航的要求,相对于台式机笔记本的产品设计需要更加均衡、紧凑和系统化,对厂商在产品布局、能耗控制、部件整合等各方面的系统能力要求更高。华为的国产笔记本产品如何呢?让我们通过最直观的产品拆解来看一看。
图一是华为擎云L410拆开后盖的实物照片,从实物照片的布局中可以很直观地发现几个特点,在图中标出了①②③,一一展开来看:
(图一)
1.图标①的位置是CPU的位置,该笔记本有一颗大大的CPU,图标③的位置一般的笔记本布局应是内存和硬盘,但却空空如也,这是什么原因呢?
进一步拆解,摘掉表层的散热通道和护板后,我们可以看到这不是一颗典型的CPU,而是一块SoC的小主板,集成了三星的内存和硬盘;图标③处是空的,原来原因在这。
(图二)
– CPU设计使用了英国ARM公司的架构授权也就算了,内存和硬盘也都是用的海外产品,通过集成的方式做成小主板卖给合作伙伴和客户,号称100%全国产,这操作也是没谁了;
– 与此同时,集成化设计也剥夺了客户升级改配的可能,没有任何升级配置的空间;
– 给产品的售后埋了一个大坑,后期出现问题只能整块板子一起换,CPU+内存+硬盘一锅端。
2.图标②的两处位置,我们可以看到,L410使用2个铁壳覆盖,并以24条焊点封死,下面覆盖着什么小秘密呢?
拆解后可以看到图三的两块芯片,
– 左边是USB的1转4芯片,右边是德州仪器的DSI转eDP芯片;
– 其本质是:华为麒麟是ARM手机CPU,只支持1个USB3.0接口,ARM公司Mali GPU只支持DSI显示输出,只有进行转接才能实现PC形式,L410伪装以“黑科技”示人避免尴尬。
(图三)
一句话:这笔记本就是个“披着笔记本外壳的手机”,还请大家慎选。
文章来源于互联网:凤凰网-华为国产终端拆解,核心细节首次披露