天玑 9400 拿下IT之家 2024 年度 SoC 奖：从全大核、GPU 到 AI，这些创新引领行业

2024 年已经成为过去，但过去一年科技行业的风起云涌和强势发展依然令人回味。因此IT之家启动了 2024 年度科技趋势榜的评选活动，目前各大奖项已经揭晓。

IT之家 2024 年度科技趋势榜自启动以来，以客观视角汇集万千读者口碑和消费选择，经层层筛选，评选出各类 2024 年度好产品。而在备受关注的 2024 年度 SoC 评选中，来自苹果的 A18 Pro 和来自联发科的天玑 9400 同时摘下这一重要奖项，其中，尤其以联发科天玑 9400 的上位让人倍觉惊艳。

需要说明的是，IT之家 2024 年度 SoC 奖的设立旨在表彰和鼓励在过去一年为推动半导体行业创新做出表率的企业和产品，这些产品往往具有前瞻性、创新性和实用性的突破，并且能够引领接下来的消费电子行业发展趋势，对市场产生深远影响。从各方面的角度看，联发科天玑 9400 的入选都可谓当之无愧。

如果我们回看过去一年智能手机移动芯片行业发展的趋势，IT之家认为可以总结出三大关键词：3nm 全面普及、性能能效是关键、以及 AI 引领未来。

1、3nm 制程工艺普及，带动芯片性能和能效进步

首先，制程工艺的进步始终是芯片产业发展的一个重要标签。在智能手机市场，3nm SoC 首先在 2023 年的苹果 A17 Pro 芯片中得以尝鲜使用，不过在当年后续的评测体验中，A17 Pro 并没有表现出如外界预期的性能和能效提升表现，特别是在 GPU 功耗上出现了一些问题。

而到了 2024 年，随着台积电第二代 3 纳米工艺（N3E）出炉，3nm 的制程优势才得以全面释放。第二代 3nm 工艺采用了更先进的晶体管架构和材料，能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度，使得芯片性能得到大幅提升。同时 N3E 工艺还通过优化晶体管材料和架构获得了更好地能效比，让芯片在运行时更加节能。不仅如此，台积电还在 N3E 工艺制造过程中采用了多项创新技术，确保了晶体管的稳定性和可靠性。

去年 10 月发布的联发科天玑 9400，就是安卓阵营里第一个基于台积电 N3E 工艺打造的旗舰芯片，在这一工艺的加持下，天玑 9400 一共集成了当时业界最高的 291 亿个晶体管，相比上一代天玑 9300 提升了 28%。

全新的制程工艺自然能够带动天玑 9400 的性能和能效实现大进步，同时，它也无疑为联发科在芯片架构层面的创新提供了更充分的施展空间，毕竟芯片性能和能效的发展往往是制程工艺和微架构创新共同作用的结果，特别是在如今摩尔定律越来越发展到极限，微架构层面的创新往往还更重要。而天玑 9400 的重头戏也正在于此。

2、性能能效是关键，第二代全大核架构实力担当

过去一年，无论是芯片厂商还是智能手机 OEM 终端厂商的发布会，亦或是媒体的评测体验中，反复被提及的一个词就是能效。毕竟随着近年来智能手机芯片性能的持续走高，众多移动端大型 3A 游戏的火热，功耗发热的问题越来越严峻，“兼顾性能和能效”已经成为移动芯片行业发展的难点和突破口。而要实现这一点，在芯片微架构层面的创新变得越来越重要。

在此背景下，“全大核架构”正在成为移动芯片巨头们的共同选择，或者说是整个移动芯片行业发展的新拐点。当前芯片行业先进制程工艺带来的收益已经越来越逼近物理极限，加上我们前文所说 AI 和高性能计算的需求不断攀升，在终端侧也是如此，为了应对这样的需求，堆核心成为芯片厂商首要的选择，可以简单直接的拉高性能上限。因此我们看到全大核的架构正在成为趋势。

而联发科就是全大核架构的开拓者和引领者。

早在前年的天玑 9300 芯片中，联发科就率先采用了全大核架构，结合全面使用的乱序执行（out-of-order）的策略，让天玑 9300 在性能和能效表现中取得了奇效，给整个行业以及消费者们都留下了深刻印象。

而在天玑 9400 上，全大核架构也成功来到第二代，这一次联发科选择了更加成熟和深入的思考，不是简单地继续堆新 IP、拉高主频，而是从微架构底层进行提升和创新，赋予全大核架构更多的能力和优化。联发科天玑 9400 的第二代全大核 CPU 架构搭载了 1 个 Cortex-X925 超大核心、 3 个 Cortex-X4 超大核心、 4 个 Cortex-A720 大核心，同时还拥有 12MB 三级缓存以及 10MB 系统缓存。

L2 缓存翻倍、L3 缓存也有 50% 提升，同时芯片架构的 IPC 也有提升了 15%，大底 IPC 加上倍增的缓存，让天玑 9400 即便不特别拉高主频，也能实现性能上的跨代提升。

在第二代全大核架构的加持下，天玑 9400 平台 CPU 单核、多核性能均大幅跃升，功耗更是节省 40%，这样的巨大提升，让天玑 9400 在应对游戏《绝区零》重载场景下的表现可以提升 29%，而日常高频应用场景，也有节省 13%~32% 功耗。这样的能效进化，既突破巅峰体验，又兼顾终端性能输出稳定性和用户的握持手感，重新定义了移动芯片“真迭代”的高标准。

为了配合第二代全大核架构，天玑 9400 在 CPU 软件调度上也做了重点升级，带来了天玑调度引擎，让全大核的潜力完美发挥出来。首先，它针对前台应用有算力倾斜的策略。传统的安卓原生调度中，针对重要线程的算力资源倾斜较小，而天玑调度引擎可以针对前台关键应用一并攒起来进行性能算力的倾斜。并且它不是采用人工白名单的机制，而是通过算法自动精准判断线程的重要性，即使是后台 100% 满载的状态下，天玑 9400 都可以在重载手游里跑出满帧的体验。

而除了第二代全大核架构的 CPU，天玑 9400 采用的 Arm 最新旗舰 12 核 GPU G925 也做到了行业领先，而且是能效上的全面领先。天玑 9400 凭借强大的 GPU，自发布以来，久经考验，在各个终端上的游戏表现都是出奇的惊艳，满帧一条线，功耗一路降。因此，搭载天玑 9400 的旗舰手机，游戏体验方面广受认可。

在如今的高端市场，仅凭强大的参数和跑分已不足以赢得用户青睐。消费者更关注的是芯片在日常使用中的实际表现 —— 既要求顶级性能，又希望设备能效出色，提供更长的续航和更低的发热。天玑 9400 凭借性能与功耗的双重优势，提供用户能感知得到的旗舰体验，直线满帧，冰凉手感。不仅满足了玩家对性能的期待，更通过出色的功耗管理，带来了持久且舒适的使用体验。

面向后满帧时代的游戏场景，天玑 9400 还带来了全新的 OMM 追光引擎。这是与桌面端同源的 AAA 级光追技术，可以大幅提升画面阴影的边缘细节，让画面效果更加逼真、沉浸。

天玑 9400 推出后就成了 OPPO、vivo、iQOO 等一线大厂的旗舰标配。我们以 vivo X200 Pro 为例，在这款手机上，天玑 9400 确实是表现出了相当出色的性能和能效水平。首先是安兔兔跑分，这款手机达到了 2882274 分，十分强悍。

强大的性能带来的是更流畅的游戏体验。IT之家在对 vivo X200 Pro 进行《原神》游戏测试时，25℃室温 WiFi 环境下，纳塔 20 分钟跑图达到了平均 59.5fps 的帧率表现，整个过程丝滑流畅。

更重要的是，vivo X200 Pro 运行《原神》时，平均功耗仅为 3.7W，峰值功耗为 7.8W，共耗电 7%，将重载游戏《原神》的功耗，在近乎满帧状态下，压制到 4W 以内，这个能效表现代表着天玑 9400 将移动游戏体验拉升到新的阶段，曾经的重载游戏已经被轻松征服了。

总体来说，天玑 9400 在“兼顾性能和能效”这一点上确实是走在了行业最前面，更加成熟的第二代全大核架构，创新的天玑调度引擎，加上强大的 GPU 能力和专属的游戏场景优化技术，让天玑 9400 即便是面对大型移动端 3A 游戏也可以保持冷静和高能，在 2024 年的智能手机市场中确实是让人眼前一亮。

3、AI 引领未来

今年 7 月 31 日，IDC 发布最新预测称，2024 年全球 GenAI 智能手机的出货量将同比增长 363.6%，达到 2.342 亿部，占 2024 年整个智能手机市场的 19%。到 2028 年，IDC 预测 GenAI 智能手机出货量将达到 9.12 亿部，2024-2028 年的复合年增长率（CAGR）为 78.4%。

不夸张的说，眼下 AI 已经成为这个时代科技发展的主旋律，同时也是过去一年移动芯片发展无法绕开的话题和未来的“决胜点”。

而在 AI 方面，天玑 9400 同样做到了绝对的行业引领。其搭载了联发科全新的第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 性能和能效都有着飞跃式的提升。

在苏黎世 ETHZ AI Benchmark v6.0 芯片 AI 性能最新更新的排行榜中，天玑 9400 以 8074 分的绝对高分成绩一骑绝尘。天玑 9400 相较于上一代功耗降低可达 35%。AI 性能第一、功耗大幅降低，轻松拿下最强手机 NPU。

同时天玑 9400 的 NPU 还带来了多项震惊整个行业的前沿技术，首发了端侧视频生成应用，这在整个业界包括云端都是最前沿的功能。

天玑 9400 首发端侧 LoRA 训练，可以让用户利用个人资料在端侧训练和生成个性化内容，并建立专属于个人的 AI 数字分身。

而在其他多模态生成能力方面，天玑 9400 可以实现 50 Token / s 的先进多模态输出能力，且支持图、文、声随意输入需求，以及多专家模型（MoE）完整适配，端侧长文本输出能力也达到 32K Tokens，相比天玑 9300 提升了 8 倍。在这些能力的加持下，搭载天玑 9400 的终端将不仅支持图生图，还能实现生动图，并且能够理解更复杂的交互，并给予更具智慧的类人化响应。

而在功能落地方面，联发科已经和小红书深度合作，首发推出端侧 SDXL 高清风格图，可以将用户的个人照片通过端侧的 AI 处理生成各种风格的魔幻照片，而且相比云端平均生成时长还要快 2 倍，本地 AI 运算快速的优势体现出来了。

此外，联发科还和全民 K 歌深度合作，首发推出端侧 AI 纯净人声萃取技术，通过天玑 AI 音源分轨技术，将 K 歌时的人声提取出来，再搭配 Diffusion 算法做人声还原，可以打造出纯净动听的歌声，然后再搭配音乐混音，可以为用户提供媲美专业录音室的的 K 歌作品，让唱歌爱好者用手机就可以享受媲美专业录音室级别的效果。

在更广泛的生态合作层面，联发科推出了天玑 AI 智能体化引擎先锋计划，目标是加速智能手机和应用的智能体化，已经获得诸多重要的手机品牌支持，将共同携手推动业界标准发展和体验革新。

为了满足用户在端侧对不同应用和大模型的需求，天玑 9400 与阿里云、百川智能、百度智能云、Google、零一万物、面壁智能、Meta、Microsoft、腾讯混元等全球领先的大模型厂商深度合作，实现了对这些主流大模型的深度适配优化，让用户以及开发者自由选择不受限。

天玑 9400 还针对微软推出的 Phi-3.5 小语言模型（SLM）进行优化，开发者可以通过 Azure AI 模型目录以及联发科的 NeuroPilot SDK 使用 Microsoft Phi-3.5。通过 NeuroPilot SDK 工具包，可在联发科广泛的产品线，尤其是内置 NPU 的联发科移动平台上进行和优化生成式 AI 推理。

在面向应用开发者的天玑 AI 先锋计划推动和引领下，目前已经有海量 AI 先行者加入到天玑 AI 生态中，共同探索端侧 AI 技术创新路线和应用前景，天玑在端侧 AI 的领导和行业聚合效应无疑正在为端侧 AI 用户带来更多可能性。

不久前，联发科和腾讯会议联合优化的端侧 NPU 虚拟背景功能正式上线，打造了更加智能的线上会议体验。双方针对端侧 AI 人像分割模型，在 GPU 和 NPU 架构上进行协同优化，显著提升了处理速度和能效比，让虚拟背景功能在天玑 9400 旗舰芯 NPU 上运行，性能提升 3.5-4 倍，并将执行时间缩短了 6ms。

可以看到，天玑 9400 已经具备完整的赋予手机智能化体验的能力，包括在使用方面可以让手机越用越智能、内容产出方面越用越丰富，应用越用越强大，模型越用越聪明。未来 AI 手机到底应该是什么样，或许天玑 9400 的终端就能让我们窥知一二。

年底一代芯片看一年趋势，天玑 9400 无论是从自身硬件、技术，还是软件和开发生态，都让我们看到了未来一年甚至更远的 AI 手机的发展路径，这个角度上，天玑 9400 就像是端侧 AI 的一个强力引擎，推动着整个行业加速前行。

结语

过去一年，中国智能手机市场正经历一个重要的转折点，一方面，新一轮的换机周期到来，市场呈现出积极增长的态势，IDC 报告显示，预计 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 6.2% 至 12.4 亿部，结束连续两年下降的局面，实现强劲反弹，其中安卓手机出货量增长 7.6%，相比之下 iPhone 出货量可能仅增长 0.4%。

与此同时，折叠屏、5G、移动游戏、影像，特别是生成式 AI 等关键技术持续进步和创新，为我们带来了更新鲜更便捷的移动终端体验。“创新”也是接下来整个市场发展的关键抓手。而出色的体验背后根本上离不开移动芯片在底层的支撑，联发科天玑 9400，就是推动这一切变化在当下以及未来持续发生的关键力量。

第二代 3nm 工艺、第二代全大核架构的前瞻性和引领性、强大的 AI 性能以及在游戏、影像等各个场景的积极应用带来前所未用的实用性，这些优势都在天玑 9400 上得以呈现。也正因如此，IT之家才会将天玑 9400 列为 2024 年年度 SoC，也期待接下来一年里联发科能够厚积薄发，步步为营，持续在高端芯片市场打出更强大的竞争力，让天玑成为我们每个人移动生活的变革者。

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