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AMD副总裁：没有苹果铺路，锐龙AI Max超强核显APU就可能不会存在

弗兰克 • • 产品 • 阅读 54

IT之家 1 月 9 日消息，AMD 在 CES 2025 上发布了锐龙 AI Max 300“Strix Halo”系列 APU，搭载了最高 40CU 的超强核显，此外集成了 50 TOPS“XDNA 2” NPU。

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这种将强力 CPU、GPU、NPU 等集成到一个芯片的做法，看起来有点像苹果在 M 系列芯片中的设计。对此，AMD 副总裁 Joe Macri 表达了自己的看法。

据外媒 Engadget 今日报道，Macri 表示 AMD 早在苹果之前就开始朝着这个方向发展。“我们正在构建 APU（结合 CPU 和 Radeon 显卡的芯片），而苹果当时还在使用独立 GPU。他们使用的是我们的独立 GPU。所以我不相信是苹果想出了这个主意。”

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尽管如此，Macri 还是称赞苹果改变了业界产品方向。他说：“PC 行业的许多人说，如果你想要强大的图形性能，那就必须是独立显卡。而苹果所展示的是，消费者不关心盒子里有什么。他们真的很在乎盒子的样子，关心的是屏幕、键盘和鼠标。他们关心电脑能够做什么。”

而随着苹果自研芯片的成功，Macri 终于能够获得批准，花费“令人难以置信”的资金开发锐龙 AI Max 系列芯片。“我一直知道，因为我们正在建造 APU，我一直在推动这个大型 APU，我可以建造一个更小、更快的系统，我可以在相同的功率下提供更高的性能。”

IT之家注意到，AMD 声称锐龙 AI Max 可以与苹果的 14 核 M4 Pro 芯片相媲美，将于今年第一季度和第二季度推出，搭载于 ROG Flow Z13 以及惠普的 ZBook Ultra G1a 等产品中。

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文章来源于互联网:凤凰网-AMD副总裁：没有苹果铺路，锐龙AI Max超强核显APU就可能不会存在

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