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小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出

甚平 • • 手机 • 阅读 76
感谢IT之家网友 顺势而为、風見暉一 的线索投递！

IT之家 12 月 20 日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日晒出奖牌，小米集团在天玑 8000 系上累计出货已经突破 3000 万部。

2022 年发布的 Redmi K50 系列，率先推出天玑 9/8 双旗舰。王腾还透露，REDMI 联合 MTK 定制的天玑新 8 系即将推出。

小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出

2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。

小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部，REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出

根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：

  • 台积电 4nm 工艺

  • 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

  • Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

  • 全大核 CPU 架构

  • 安兔兔跑分最高 180W+

爆料还称，联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。

此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。

相关阅读：

  • 《消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片》

  • 《消息称骁龙 8 Gen3 / 至尊版、天玑 8400 新机 12 月下旬发布，预计为一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》

  • 《消息称某厂新机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 直屏，预计为小米 REDMI Turbo 4》

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