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消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片 2025 年 iPhone 17 系列首发,减少博通依赖、提升性能和续航 | 科技云

消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片 2025 年 iPhone 17 系列首发,减少博通依赖、提升性能和续航

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IT之家 12 月 13 日消息,彭博社今天(12 月 13 日)发布博文,报道称苹果公司为减少对博通(Broadcom)的依赖,同时也为了提升设备性能和能效,计划从 2025 年开始,改用自研设计的蓝牙和 Wi-Fi 组合芯片

消息称新芯片内部代号为“Proxima”,将率先应用于 iPhone 17 系列、Apple TV 和 HomePod mini,随后在 2026 年扩展至 iPad 和 Mac 产品线。

消息称苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基带,打造高度集成、低功耗的无线通信系统,不仅提高苹果的控制权,还能更好地优化芯片性能,提升设备的无线连接速度和稳定性。

消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片 2025 年 iPhone 17 系列首发,减少博通依赖、提升性能和续航

彭博社表示,苹果通过紧密集成各个无线通信组件,目标是降低设备的整体功耗,延长电池续航时间,帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。

IT之家援引彭博社观点,苹果公司正积极推进芯片自主研发战略,逐步减少对外部供应商的依赖,但苹果并未全方面停止合作,在射频滤波器和云服务器芯片等方面,会继续和博通展开合作。

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