IT之家 12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：
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台积电 4nm 工艺
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1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
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Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
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全大核 CPU 架构
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安兔兔跑分最高 180W+
IT之家汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。
此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。
相关阅读：
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《消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片》
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《消息称骁龙 8 Gen3 / 至尊版、天玑 8400 新机 12 月下旬发布，预计为一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》
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《消息称某厂新机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 直屏，预计为小米 REDMI Turbo 4》
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文章来源于互联网:IT之家-联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布
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