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联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布

香克斯 • • 手机 • 阅读 71
感谢IT之家网友 最亮的派大星、鶸KAI、华南吴彦祖、零刑 的线索投递！

IT之家 12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：

  • 台积电 4nm 工艺

  • 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

  • Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

  • 全大核 CPU 架构

  • 安兔兔跑分最高 180W+

联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布

IT之家汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。

此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。

相关阅读：

  • 《消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片》

  • 《消息称骁龙 8 Gen3 / 至尊版、天玑 8400 新机 12 月下旬发布，预计为一加 Ace 5 系列、小米 REDMI Turbo 4》

  • 《消息称某厂新机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 直屏，预计为小米 REDMI Turbo 4》

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