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英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶 | 科技云

英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶

IT之家 12 月 4 日消息,经济日报今天(12 月 4 日)发布博文,英伟达(Nvidia)携手台积电(TSMC)等供应链合作伙伴,为迎接新一轮 AI 热潮,同时也是为巩固其在 AI 领域的领先地位,已提前启动下一代 Rubin 平台研发工作,原定 2026 年亮相的芯片有望提前 6 个月推出。

英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶

IT之家注:Rubin 是继 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架构,原计划于 2026 年发布,最新消息称将提前至 2025 年下半年,将采用台积电 3nm 工艺和下一代 HBM4 显存,大幅提升 AI 计算性能。

英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶

英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶

消息称英伟达正与供应链合作伙伴紧密合作,共同开发基于 R100 的 AI 服务器,与此同时台积电计划扩大 CoWoS 先进封装产能,以满足 Rubin 芯片的预期需求,目标是在 2025 年第四季度将 CoWoS 月产能提升至 8 万片。

该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热,还将带动日月光投控、京元电等先进封装厂商迎来新一波订单热潮。

文章来源于互联网:凤凰网-英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶

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