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消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片

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感谢IT之家网友 斗皇圣佛 的线索投递！

IT之家 11 月 16 日消息，数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称，联发科新一代中端芯片天玑 8400 目前确认将由 Redmi 定制首发。

消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片

结合 @数码闲聊站 之前的爆料，天玑 8400 基于台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构，安兔兔跑分 170-180 万，大幅超越高通骁龙 8s Gen 3（IT之家注：约在 170 万分左右）。他认为天玑 8400 机型最低能做到 1500 元价位段。

@数码闲聊站 还曾提到，Redmi 正在开发基于天玑 9300+、天玑 8400、骁龙 8 Gen3 的产品，其中三款产品都采用了金属中框 + 玻璃机身的设计，全都采用 1.5K / 2K 直屏、百瓦级快充、超大电池。

相关阅读：

  • 《消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺，首发 Cortex-A725 全大核架构》

  • 《天玑 8400 亮相：联发科在次旗舰芯片上向高通“拼刺刀”，小米手机有望首发》

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文章来源于互联网:IT之家-消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片

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