IT之家 11 月 9 日消息，消息源 @Kepler_L2 于 11 月 7 日在 X 平台发布推文，曝料 AMD 计划在 2026 年年底 / 2027 年年初发布 Zen 6 处理器，依然兼容 AM5 插槽。
当被问及 Zen 6 将使用什么插槽时，Kepler 回复说它将使用 AM5 插槽。IT之家注：目前该插槽用于 Ryzen 7000 和 Ryzen 9000 处理器，这意味着 AM5 自推出以来，至少支持三代 CPU。
消息称 Zen 6 架构的 Ryzen 处理器将在单个核心复杂 Die（CCD）上实现 8、16 和 32 个核心的配置。相比之下，Zen 5 的最大核心数为 8 个。
文章来源于互联网:凤凰网-消息称AMD最快2026年发布Zen 6处理器，兼容AM5插槽
相关推荐
-
苹果革命性产品发售在即，浏览器上网体验体验曝光
苹果在23年6月的WWDC大会公布了近十年重磅新品——Apple Vision Pro，前段时间有消息称，该款设备预计将于1月27日在美国上市，售价为3499美元，约合人民币2.5…
-
苹果Apple M3系列芯片更新路线图曝光：Mac mini、Mac Studio和Mac Pro将迎新升级
近日，关于苹果Apple即将推出的M3系列芯片更新路线图引发了业界广泛关注。据悉，苹果公司Apple在本周早些时候宣布了新款的13英寸和15英寸MacBook Air机型，标志着今…
-
壹号本发布全球首款AMD Zen5掌机飞行家F1 Pro！顶配超过1.2万元
快科技11月8日消息，壹号本在海外正式发布了首款基于AMD Zen5的掌机“飞行家F1 Pro”(OneXFly F1 Pro)，而且首次引入144Hz高刷屏，自然价格不菲。 飞行…
-
传闻高通骁龙8 Gen4的性能飞跃：”凤凰”核心将达到4.00GHz频率
近日，关于高通骁龙8 Gen4的传闻和爆料不断涌现，引发了业界和消费者的广泛关注。据透露，这款新一代旗舰移动平台将迎来诸多重大变化，包括放弃ARM公版架构、采用高通定制的Oryon…
-
AMD曝光全新Zen 5 Ryzen移动APU阵容：Strix、Kraken和Sonoma三大系列亮相
近日，消息源@Olrak29_在推文中分享了AMD即将推出的Zen 5 Ryzen移动APU阵容的详细信息，揭示了Strix、Kraken和Sonoma三大系列的配置和特色。这一新…
-
三星Galaxy Buds3耳机开箱视频曝光：耳机带柄设计、充电盒配透明顶盖
IT之家 7 月 9 日消息，消息源 OnlyTechAE 今天在 X 平台发布系列推文，分享了三星 Galaxy Buds3 耳机的实物上手和开箱初体验。 消息源并未透露曝料渠道…
-
台积电A16芯片技术2026年量产，剑指全球芯片性能之巅
在半导体行业的激烈竞争中，台积电宣布了一项重要的技术进步。其全新的A16芯片制造技术计划于2026年下半年投入量产，这一举措预示着台积电与竞争对手英特尔之间关于全球最快芯片制造的较…
-
新款苹果Mac和iPad暗藏Thread无线电模块，用途成谜
IT之家 6 月 6 日消息，科技自媒体时代，拆解新设备早已是司空见惯，厂商想在用户火眼金睛下藏住组件可谓难上加难。然而据 The Verge 报道，苹果最新款 M3 系列 Mac…
-
传失窃的苹果M4版MacBook Pro惊现俄罗斯网站 5万元高价
据传，苹果的M4版MacBook Pro已经泄露，并出现实物产品。这款产品在俄罗斯购物网站上标价高达72万卢布（约5.3万人民币）。然而，现在已经下架，无法购买。苹果公司对此表示愤…
-
搭高通骁龙X Plus处理器，消息称联想将推IdeaPad Slim 5 Gen 10笔记本
IT之家 5 月 13 日消息，消息源“_h0x0d_”近日透露联想将推出一款采用高通骁龙 X Plus（X1P-64-100）芯片的 IdeaPad Slim 5 Gen 10 …
