红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”:使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

IT之家 10 月 24 日消息,红魔游戏手机官微今天上午宣布,搭载全新一代极窄真全面屏的红魔 10 Pro 系列手机即将亮相。

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”:使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

红魔游戏手机产品总经理 @姜超James 今日发文透露,红魔 10 Pro 系列手机的屏幕除了全面屏设计和规格参数上的提升外,还将重新定义手机行业“最窄”边框。

@姜超James 表示,红魔与合作伙伴 BOE,共同研发了超级 COP 封装工艺,同时还搭载 SIP 超窄边技术。除屏幕外,整机结构设计通过换材料、改工艺,将中框壁厚做得更薄、强度更高

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”:使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

IT之家注意到,@姜超James 目前已用上红魔 10 Pro+ 手机,微博小尾巴显示,新系列机型将拥有“氘锋透明版”。

根据此前爆料,红魔 10 Pro 游戏手机将采用支持屏下摄像头的 1.5K 京东方屏幕,内置 6500mAh 大电池,内置独立的电竞芯片,集成主动散热系统,配备外置肩键,预计 11 月发布

红魔 10 Pro 系列手机将配“极窄真全面屏”:使用“超级 COP 封装工艺”、搭“SIP 超窄边技术”

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