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苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

香克斯 • • 手机 • 阅读 26
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IT之家 10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。

苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

微博内容如下：

2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。

IT之家在此简要解释下微博中的相关名词：

  • APTS：先进封装和测试

  • InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术，由台积电（TSMC）于 2017 年开发。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

  • WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。

苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。

结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。

所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。

该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。

苹果 iPhone 18 系列曝猛料：首发 2nm A20 芯片、更先进封装、12GB 内存

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