HMD Fusion 手机上架京东国际:2799 元,1.08 亿主摄、易于维修拆卸

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IT之家 10 月 12 日消息,HMD Global 今年 9 月在柏林 IFA 2024 大展上,推出了全新的模块化智能手机 Fusion,目前该机已在京东国际上架,售价为 2799 元,显示上市日期为 10 月 18 日。

该机销售方为“HMD 海外旗舰店”(对应公司认证名称为“hongkong willvast technology limited”),仅提供“8GB RAM + 256GB 存储空间”一种存储规格版本,售 2799 元。

HMD Fusion 手机上架京东国际:2799 元,1.08 亿主摄、易于维修拆卸

在官方宣传页中并未提及更多信息,仅附上一张宣传图,显示了该机的 4 个要点,该机的最大亮点模块化设计用“容易维修拆卸”一笔带过。

IT之家此前报道,用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件,实现从无线充电到更坚固的保护,或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包,3D 打印出自己的设计。

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该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组,采用 6.56 英寸 IPS LCD,具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖(EIS)功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。

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