IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米打造自家手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
相关阅读：
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《联发科 CEO 蔡力行：小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器》
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文章来源于互联网:IT之家-小米造芯新曝料：台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带，2025 年上半年登场
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