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realme 真我 13 5G 手机跑分曝光：联发科天玑 6300 芯片 + 8GB 内存

乔巴 • • 手机 • 阅读 176
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！

IT之家 8 月 15 日消息，realme 真我 13 5G 手机于 8 月 13 日现身 GeekBench 跑分库，6.3.0 版本单核成绩为 784 分，多核成绩为 1760 分。

realme 真我 13 5G 手机跑分曝光：联发科天玑 6300 芯片 + 8GB 内存

根据跑分页面信息，该机配备了 MT6835 的联发科芯片，包括 2 个 2.40 GHz 的核心和 6 个 2.0 GHz 的核心，集成 Mali-G57 MC2 GPU，应该是联发科天玑 6300 芯片。

页面其它信息还显示该机配备 8GB 内存，运行安卓 14 系统。

realme 真我 13 5G 手机跑分曝光：联发科天玑 6300 芯片 + 8GB 内存

IT之家本月初曾报道，该型号手机已现身工信部，其主要规格如下：

  • 机身尺寸：165.6×76.1×7.79mm

  • 重量：190 克

  • 显示屏：6.72 英寸 2400×1080

  • 电池额定容量：4880mAh

  • CPU 主频：2.2GHz

  • 后置摄像头：5000 万像素、200 万像素

  • 前置摄像头：1600 万像素

  • 扩展卡容量：2TB

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