联发科（MediaTek）与NVIDIA的合作传闻已久，近日终于有了实质性的进展。据最新报道，两家公司计划在2025年上半年联合发布一款针对AI PC市场的芯片，旨在在这一快速增长的领域占据主导地位。
这款备受期待的AI PC SoC可能是CPU市场“低迷”期的救星。联发科在制造节能移动芯片方面有着丰富的经验，而NVIDIA则在图形处理和AI技术方面拥有强大的实力。因此，这款联合研发的芯片预计将在功能上具有巨大的潜力。
据悉，该芯片将采用台积电的3nm工艺，基于ARM架构，并配备NVIDIA的先进技术。这意味着我们将有望见证一款集成图形域的AI PC芯片的诞生。联发科在开发高效能移动芯片方面的专长，也将使这款AI PC芯片在提供最佳性能的同时，保持良好的效率。
目前，该芯片正处于设计阶段，预计下个季度将进行验证和取样。这一紧迫的时间表表明，联发科和NVIDIA对于这款产品的发布充满了信心，并希望能够在市场上掀起一股新的热潮。
AI PC市场有望在未来几年内大幅增长，随着生成式人工智能的炒作，每个制造商都在争先恐后地将该技术的功能整合到其产品阵容中。因此，人们对于NVIDIA-MediaTek的这款芯片充满了期待。然而，英特尔和AMD等竞争对手也在积极布局，市场动态瞬息万变。
联发科和NVIDIA的这次合作无疑是一次意想不到的举动，可能会改变市场的格局。我们将拭目以待，看看这款芯片的实际表现如何，以及它是否能够为消费者带来全新的体验。
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