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realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

路飞 • • 手机 • 阅读 216
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！

IT之家 8 月 9 日消息，有一款型号为 RMX5000 的 realme 新机于 7 月 31 日现身 GeekBench 基准测试平台，预计为即将发布的真我 13 + 手机。

realme 真我 13 + 手机现身跑分平台，预计搭载天玑 7300 系列处理器

在 Geekbench 6.3.0 版本中，这款新机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00 GHz 核心和 4 个 2.50 GHz 核心组成，处理器架构与刚刚发布的天玑 7300 系列处理器保持一致。

天玑 7300 和天玑 7300X 均是基于台积电 4nm 工艺打造，其中 CPU 部分都是由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成的八核架构，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。

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这两款处理器搭载 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，至高可支持 2 亿像素主摄。相较于天玑 7050，天玑 7300 和天玑 7300X 的实时对焦速度提升了 1.3 倍，画质优化速度提升了 1.5 倍。

此外，两款处理器支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，支持 5G 双卡技术，并支持双卡 VoNR；集成 AI 处理器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。

关于 realme 真我 13 + 手机的更多配置信息，感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。

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