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消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列

弗兰克 • • 手机 • 阅读 53
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IT之家 7 月 29 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文爆料，某厂中端机系列采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组 + 塑料中框 + 短焦光学指纹。根据评论区及爆料信息来看，预计为小米 Redmi Note 14 系列手机。

消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列

另外，该系列手机超大杯采用天玑处理器，第二代台积电 4nm 工艺，3.0GHz 主频。目前该新品手机处理器方面的核心信息暂未公布，博主透露的主要信息与联发科于今年 7 月发布的天玑 7350 处理器相近。

IT之家此前报道，天玑 7350 基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列

此外，小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机还有望首发高通骁龙 7s Gen 3 处理器，背部设计草图也已曝光。

消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列

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