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比肩直板机?赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录 | 科技云

比肩直板机?赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录

2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称,荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。

折叠屏手机持续热销,近年来,荣耀不断加强折叠屏手机技术研发,接下来,荣耀或将给我们带来更加出众的折叠屏手机产品。

比肩直板机?赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录

2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称,荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。此前,知名数码博主“数码闲聊站”曝光了荣耀Magic V3的渲染图,其将主打超轻薄机身,看上去甚至比部分直板机还薄。

比肩直板机?赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录

配置方面,荣耀Magic V3将搭载第三代骁龙8,支持5.5G网络,支持卫星通话技术,内置大容量电池,支持66W快充,采用金属中框,侧面拥有指纹识别传感器。据了解,荣耀Magic V2机身厚度仅为9.9mm,至今仍是最轻薄的折叠屏手机。推测荣耀Magic V3的厚度会低于9.9mm。

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