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鸿蒙NEXT新架构跑赢芯片工艺 整机性能提升30%

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6月21日，华为正式推出了HarmonyOS NEXT系统，相比HarmonyOS 4系统，能够将整机性能提升30%，相当于芯片工艺制程提升2代的效果。

6月21日，华为正式推出了HarmonyOS NEXT系统，据华为方面介绍称，新系统通过全新的架构设计，将软件、硬件、芯片、云端更有效的整合在一起。相比HarmonyOS 4系统，能够将整机性能提升30%，相当于芯片工艺制程提升2代的效果。

鸿蒙NEXT新架构跑赢芯片工艺 整机性能提升30%

HarmonyOS NEXT的架构升级涉及多个方面，鸿蒙内核的使用，突破了Linux内核的种种限制，实现了10.7%的性能提升，让系统运行稳定流畅，而且在安全性方面也更为可靠。

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存储方面，通过EROFS文件系统，将随机读取性能提升了1.2x-3x，能够为用户节省2GB存储空间。相比此前的文件系统，更具使用效率。

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方舟图形引擎是业内首个高并行低负载统一渲染引擎，其能够将2D绘图性能提升26%，并且将功耗降低10%。可以让手机日常使用的流畅性提升。

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华为方面表示，系统的性能提升并不是制造工艺的那种一锤子买卖，它可能持续不断地提升手机性能表现。华为表示，鸿蒙系统预计可以让手机性能每年提升20%-30%，性能增幅表现超过每一代芯片制造工艺的升级。

对于当下的华为来说，通过系统跑赢制造工艺，能够极大缩小芯片制造工艺上的劣势，而能够在现有芯片上实现顶级体验，才是华为技术实力的体现。

文章来源于互联网:PChome-鸿蒙NEXT新架构跑赢芯片工艺 整机性能提升30%

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