快科技7月4日消息,据媒体报道,三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术,预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。
这项技术的核心是一个名为Heat Path Block(HPB)的散热模块,它是一种已用于服务器和PC的散热技术,现在有望首次应用于智能手机SoC上。
HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块,显著提高处理器的散热能力。
在Exynos 2400上,三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术,实现了23%的散热能力提升。
业内人士预计,FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器,进一步提升其性能表现。
这也意味着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下,三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。
此外,三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术,并目标在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。
文章来源于互联网:快科技-手机Soc首搭PC散热!三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术
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