快科技7月2日消息,今天,小米宣布,小米联发科联合实验室在深圳揭牌,小米集团曾学忠参加了这次揭牌仪式。
小米表示,Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台,小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。
在活动上,曾学忠还宣布,小米联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布,这款手机是当之无愧的性能之王。
官方强调,小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验,实现最新技术落地以及构建最强生态。
据悉,Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台,同时配备独立显示芯片,这是K70系列性能最强悍的机型。
天玑9300+采用台积电4nm先进制程,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,最高主频可达3.4GHz,更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。
另外,Redmi K70至尊版配备5500mAh电池,支持120W快充,支持IP68,王腾强调,这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型,非常适合暑期出游时携带。
文章来源于互联网:快科技-官宣!小米联发科联合实验室揭牌:首款大作Redmi K70至尊版来了
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