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消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片，涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显

乔巴 • • 手机 • 阅读 252

IT之家 7 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 今天透露小米 Redmi K70 至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片，涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片，涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显

参考官方预热，目前小米已经公布 Redmi K70 至尊版的大部分配置。这款新机搭载天玑 9300 + 处理器，配备索尼旗舰高动态主摄 IMX906，安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分，支持《原神 / 星铁》自研超帧超分。

消息称小米 Redmi K70 至尊版手机搭载多款自研芯片，涉及快充 / 电源管理 / 信号增强 / 独显

该机正面配备首发新一代 1.5K C8+ 直屏，支持 144Hz 刷新率，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。

此外，新机还采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖，后置 5000 万像素 OIS 主摄，提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

IT之家汇总 Redmi K70 至尊版已公布参数：

  • SoC：天玑 9300 +

  • 屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 华星），支持 144Hz 刷新率，超窄视觉四等边

  • 后置摄像头：5000 万像素索尼 IMX906 主摄

  • 电池：5500mAh 支持 120W 有线充电

  • 外围：IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖

  • 配色：冰璃、墨羽、晴雪

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