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小米 x TCL 华星联合打造，Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏

罗宾 • • 手机 • 阅读 84
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IT之家 7 月 8 日消息，据 Redmi 官方透露，小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料现已正式下线，两项关键指标：发光效率达到“行业更强水平”，像素寿命提升超 100%。

小米 x TCL 华星联合打造，Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏

Redmi 品牌总经理王腾确认，Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”。基于 C8 + 更长的像素寿命 K70 至尊版可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，屏幕边框尺寸也有进一步优化。

根据此前的预热，Redmi K70 至尊版手机搭载 IP68 级防尘防水，散热系统突破、配独显芯。小米 x MediaTek（联发科）联合实验室于本月初正式揭牌，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。

小米 x TCL 华星联合打造，Redmi K70 至尊版手机首发新一代 1.5K C8+ 直屏

王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 Redmi K70 至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。

IT之家汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：

  • 性能：天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎

  • 屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏

  • 续航：5500mAh 电池 + 120W 快充

  • 外观：金属中框 + 玻璃后盖

  • 影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）

  • 其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹

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