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骁龙8 Gen4蓄势待发：高通吃掉6万多片晶圆产能 | 科技云
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骁龙8 Gen4蓄势待发：高通吃掉6万多片晶圆产能

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快科技5月20日消息，业内人士手机晶片达人介绍，骁龙8 Gen4需要6万多片晶圆，在安卓阵营中，这个数量远高于对手联发科，这是因为三星旗舰手机全部采用高通芯片。

据悉，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此时芯片还是“长”在晶圆上的，需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。

根据高通公布的信息，骁龙8 Gen4将在今年10月份登场，这颗芯片首次采用台积电3nm工艺制程，是高通第一款3nm手机芯片。

另外，骁龙8 Gen4将采用自研架构方案，CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核，这是骁龙移动平台的一次重大变化。

值得注意的是，手机晶片达人介绍，小米、OPPO将会首发高通骁龙8 Gen4平台。

骁龙8 Gen4蓄势待发：高通吃掉6万多片晶圆产能

文章来源于互联网:快科技-骁龙8 Gen4蓄势待发：高通吃掉6万多片晶圆产能

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