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保持12个月最薄折叠纪录将被自家打破 MWC2024上赵明剧透Magic V3

乔巴 • • 新闻 • 阅读 134

近期网间陆续爆料的荣耀手机旗下新一代大折叠手机产品——Magic V3终于迎来了官宣。日前，在上海世界移动通信大会(2024MWC上海)上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明不但宣布了荣耀Magic V3大折叠屏手机的消息，而且还首次晒出了该机的部分外观，同时，据赵明透露，该机将带来“折叠屏轻薄新高度”。同时，有数码博主也曝光了该机更多细节信息。

保持12个月最薄折叠纪录将被自家打破 MWC2024上赵明剧透Magic V3
保持12个月最薄折叠纪录将被自家打破 MWC2024上赵明剧透Magic V3

日前，在2024MWC上海展会上，赵明发表《AI共生时代，智能终端终将以人为中心赋能》主题演讲时宣布新一代折叠旗舰荣耀MagicV3将挑战折叠轻薄新高度，再度为消费者带来的革命性创新体验。同时在背景的PPT中也首次以官方形式展现了该机的部分外观。之所以是“折叠轻薄新高度”，是因为此前荣耀曾创下折叠屏轻薄纪录。

众所周知，去年7月12日，以全球最薄折叠屏手机著称的荣耀MagicV2发布，折叠后仅9.9mm，甚至比传统直板手机更薄，展开也仅4.7mm，推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”。而日前，数码博主 @数码闲聊站也爆料称，“荣耀MagicV3，骁龙8G3+5.5G+卫星通话大折叠，66W快充大电池，这张图可以看到镜头凸起程度、金属中框、侧边指纹，主打超轻薄机身，感觉比部分直板机薄……”

根据近日网间曝光的疑似荣耀MagicV3的信息汇总，该机至少有卫通版和普通版两款，并且都已经获得了3C认证，其中型号为FCP-AN10的新机或为荣耀MagicV3卫星通信版，型号为FLC-AN00的新机或为荣耀MagicV3普通版，都支持66W有线快充，搭载高通骁龙8Gen3处理器。在机身设计方面，据称该机仍将延续主打“超轻薄”设计理念，并加入全新的屏幕工艺和创新的铰链工艺与材料。不过爆料的真伪还要以未来的官宣为准。

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