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HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口 | 科技云

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

IT之家 6 月 22 日消息,博主 HMD_MEME’S 放出了 HMD Fusion 模块化手机的更多详细配置信息与渲染图

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

HMD Fusion 配置汇总:

  • SoC:高通 QCM6490,基于 778G

  • 屏幕:6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD

  • 相机:108MP + 2MP,前置 16MP

  • 内存:8GB + 256GB

  • 电池:4800mAh,支持 30W 充电

  • 尺寸:164mm x 76mm x 8.6mm,重 200g

  • 其他:Wi-Fi 6E、3.5mm 耳机孔、电源指纹二合一、Pogo Pin 拓展接口

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

IT之家注意到,HMD 将为 Fusion 手机提供多款可利用 Pogo Pin 接口扩展能力的手机壳

HMD Fusion 模块化手机配置泄露:高通 QCM6490、一亿像素、Pogo Pin 接口

根据开发文档信息,HMD Fusion 背部 6 个 Pogo Pin 金属触点中,前 5 个用于实现 USB 2.0 支持,后一个用于 ADC 检测

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