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郭明錤：高通芯片 AI PC 升级主板材料，CCL 单价提升 15%-20%

弗兰克 • • 新闻 • 阅读 57

近日消息，郭明錤今天发布投资简报，表示由于 AI PC、常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，中低端印刷电路板的原料 CCL 已普遍涨价。

郭明錤：高通芯片 AI PC 升级主板材料，CCL 单价提升 15%-20%
郭明錤：高通芯片 AI PC 升级主板材料，CCL 单价提升 15%-20%

郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品项已普遍涨价，平均涨幅约接近 10%，M4 以上的高端 CCL 目前则没有涨价的迹象。

从供应端看，AI 服务器需求在过去一年暴增，促使 CCL 厂商升级产线以应付高规 （M4 以上） 的需求，间接导致 M4 以下的供应减少。

从需求端看，以高通为首的 AI PC，主板的材料从 standard-loss 升级到 mid-loss，单价提升 15–20%。与手机相同，高通会指定 AI PC 零组件 / 用料，目前主要采用台耀的 TU862S 与联茂的 IT170GRA1。除三星外 （因非常熟悉高通平台开发，有能力自行选择供应商），其余品牌 （占高通 AI PC 出货 90–95%） 几乎都遵循高通的用料建议。

Intel 与 AMD 的 AI PC 主板采用 mid-loss CCL 比例亦提升，部分机种仍继续采用 standard-loss。

常规服务器需求自 2H24 开始复苏，亦带动中低端 CCL 需求。已有多家公司公开表示 （如 Broadcom、信骅等），常规服务器需求将自 2H24 开始复苏。

原物料上涨对中低端 CCL 的获利影响更明显。中低端 CCL 涨价的另一原因为因应上游材料上涨。这对获利帮助很大，因为过去数月的中低端 CCL 获利被原物料成本上涨侵蚀，涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，获利将显著提升。

CCL 的全称是 Copper Clad Laminate，是各种电路，印刷电路板的原料。

CCL 是通过将铜箔层压到树脂浸渍的玻璃织物片材的两侧而形成的。加工后的最终产品是作为印刷电路板一部分的电子电路。

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