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荣耀发布全新小折叠手机“Magic V Flip”：全面外屏搭配骁龙8+处理器

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荣耀发布全新小折叠手机“Magic V Flip”：全面外屏搭配骁龙8+处理器
荣耀发布全新小折叠手机“Magic V Flip”：全面外屏搭配骁龙8+处理器

在昨晚的盛大发布会上，荣耀正式推出了其全新小折叠手机——“Magic V Flip 梦想小巨幕”。这款备受期待的手机搭载了第一代高通骁龙8+处理器，以其强大的性能和创新的设计，引起了业界和消费者的广泛关注。

荣耀Magic V Flip提供了四个不同版本以满足不同用户的需求，价格从4999元起，最高配置版本达到了6999元。此外，荣耀还为这款手机推出了时尚指环保护壳以及高定款专属礼盒，为追求个性和时尚的消费者提供了更多选择。

在外观设计上，Magic V Flip采用了四曲面等深设计，折叠后的厚度为14.89mm，展开时则仅为7.15mm，重量控制在轻盈的193g，便于携带。手机提供山茶白、鸢尾黑、香槟粉三种配色，同时还推出了与知名设计师Jimmy Choo合作的限量高定款，彰显奢华与品味。

Magic V Flip的最大亮点之一是其“全面外屏”设计。这块4.0英寸的OLED外屏不仅突破了行业新纪录，还拥有出色的显示性能和多项实用功能，如全局峰值亮度1600nit、杜比视界支持以及AI助眠显示等。内屏方面，6.8英寸的OLED屏幕同样表现出色，支持高分辨率和高色域覆盖，为用户带来极致的视觉体验。

在摄影功能上，Magic V Flip前置采用了50MP的索尼IMX816镜头，后置则配备了50MP主摄和12MP超广角双摄组合，支持双目景深虚化技术和多种拍摄模式，满足用户在不同场景下的拍摄需求。

此外，Magic V Flip还内置了4800mAh的大容量电池，并支持66W快充技术，确保用户能够随时随地享受便捷的手机使用体验。

荣耀Magic V Flip的发布无疑为手机市场注入了新的活力。其独特的设计和强大的性能，以及多样化的版本选择，都显示了荣耀对于消费者需求的深刻理解和不断创新的精神。随着6月21日正式开售日期的临近，这款手机有望成为市场上的新宠。

文章来源于互联网-荣耀发布全新小折叠手机“Magic V Flip”：全面外屏搭配骁龙8+处理器

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