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联发科挤爆牙膏！天玑9400前瞻：性能刷新行业纪录

艾斯 • • 手机 • 阅读 89

根据数码闲聊站的爆料，联发科即将推出的旗舰芯片天玑9400将采用Arm最新代号BlackHawk黑鹰的CPU架构，并搭载X5超大核。

爆料称，X5超大核的IPC（每时钟指令数）将超过苹果A17 Pro和高通Nuvia架构，这意味着天玑9400在CPU性能方面将拥有明显的优势。

联发科挤爆牙膏！天玑9400前瞻：性能刷新行业纪录

IPC（每时钟指令数）是衡量CPU性能的重要指标之一。它表示CPU在相同频率下能够执行的指令数，IPC越高，意味着CPU在相同时间内能够完成更多的工作，性能也就越强。

在其他因素相同的情况下，IPC更高的CPU性能自然更强。例如，如果两颗CPU的频率相同，但IPC相差10%，那么IPC更高的CPU在性能上将领先10%。

爆料中所说的X5大核是BlackHawk架构的首款产品，而BlackHawk架构是Arm最新一代的CPU架构，相比上一代Cortex-X1架构，性能提升了30%。

此外，BlackHawk架构还支持新的指令集，包括Armv9-A扩展指令集和SVE2矢量扩展指令集，这将进一步提升芯片的性能和能效。

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核心数量方面目前还没有确切消息，预计会延续天玑9300的全大核设计，摒弃小核设计。天玑9300的出色表现也证明了全大核架构在性能方面具有明显的优势，尤其是在高负载情况下。

BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400作为联发科今年的旗舰芯片，有望成为今年最强的手机芯片。

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文章来源于互联网:快科技-联发科挤爆牙膏！天玑9400前瞻：性能刷新行业纪录

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