Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30% | 科技云

AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%

AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%
AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%

在近日举行的COMPUTEX 2024台北国际电脑展上,AMD公司CEO苏姿丰女士宣布推出全新AI芯片MI325X,再次彰显了AMD在人工智能领域的持续创新和领先地位。这款芯片以其卓越的性能和竞争力强的性价比,迅速成为行业关注的焦点。

MI325X作为AMD MI300系列的最新成员,融合了多项尖端技术,包括先进的HBM3E高带宽存储技术和全新的CDNA3架构。这些技术的运用使得MI325X在性能上实现了巨大的飞跃,尤其是在处理大规模AI任务时能够展现出无与伦比的优势。

据AMD官方介绍,MI325X配备了高达288GB的HBM3E存储,提供了每秒6TB的惊人带宽,确保了在处理AI任务时拥有足够的内存和高速数据传输能力。与竞争对手英伟达的H200相比,MI325X不仅在内存容量和带宽上高出近一倍,更在运算速度上快了30%。这一显著优势使得MI325X在处理复杂的AI任务时能够拥有更高的效率和更快的速度。

在性价比方面,MI325X同样表现出色。AMD致力于提供合理的价格,让更多的用户能够享受到这款芯片带来的优势。预计MI325X将在今年第四季度正式供货,届时将为广大用户带来全新的AI体验。

除了MI325X之外,AMD还展望了未来。公司计划在2025年推出新一代的MI350系列芯片。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术,并基于全新的构架设计,进一步提升了性能。MI350系列将集成288GB的HBM3E内存,并支持FP4/FP6数据格式,使其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片快出惊人的35倍。这一革命性的进步将推动AI技术的更快发展。

针对此前有关AMD将采用三星3nm制程技术的传闻,苏姿丰女士在COMPUTEX现场明确表示,台积电是AMD的坚实合作伙伴。她强调双方目前已有多个3nm制程产品合作项目,进一步巩固了AMD与台积电之间的合作关系。

总的来说,AMD通过发布MI325X和展望MI350系列芯片,再次展示了其在AI领域的实力和决心。随着AI技术的不断发展,AMD将继续致力于创新和进步,为用户提供更强大、更高效的AI解决方案。

文章来源于互联网:AMD发布AI芯片MI325X,性能超越英伟达H200达30%

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注