凤凰网科技讯(作者/刘俣辰)6月4日,2024台北电脑展会开幕。展会首日,英伟达公布了其在AI领域进展,AMD在会上展示了重新定义性能和效率的新处理器。
在2024台北国际电脑展首日,英伟达在其主题演讲中,展示了公司全面的生态系统,包括蓬勃发展的开发者社区、大量优化的应用程序和多样化的芯片、系统、网络解决方案和专业技术组合。
英伟达CEO黄仁勋强调,公司正致力于不断改进人工智能加速器,将降低成本和能源需求,增加新的工具和软件模型作为年度升级的重点。CEO黄仁勋的虚拟形象和语音克隆在主题演讲中亮相,展示出英伟达GPU在提供高达每秒万亿次操作性能方面的功能。
在此次活动中,英伟达推出了预训练的人工智能模型——NVIDIA Inference Microservice (NIM),该模型集成了CUDA、QDNN、TensorRT和Triton等云原生技术,旨在支持企业数据中心和云服务提供商。
同时,AMD将于2024年第四季度推出MI325X,与英伟达的年度发布周期保持同步。 这个新版本强调了AMD提供高性能人工智能计算解决方案的承诺,可以与英伟达的产品进行正面竞争。此外,AMD推出了第三代锐龙系列的Strix Point处理器,突显了其在个人电脑和笔记本电脑领域的影响力。这些处理器专为超薄和高端笔记本电脑而设计,结合了Zen 5 CPU, RDNA 3.5图形和XDNA 2 NPU,能够在低功耗下为AI体验提供50 TOPS的计算。
据悉,第三代Ryzen AI系列处理器提升了AI和计算性能,AMD最新的NPU达到50 TOPS,计算能力是其前身的5倍,能效是其前身的2倍。 Copilot PC由AMD的新处理器提供支持,集成了设备上的人工智能,实现了具有强大性能和效率的高级功能。
高通在2024年台北国际电脑展上的重点集中在AI PC、合作伙伴关系和能效上。高通与Microsoft、戴尔、联想和惠普等主要参与者的合作伙伴关系标志着其进入PC行业。这些合作对于高通在竞争激烈的PC市场中站稳脚跟的战略至关重要。
展会上,Arm首席执行官Rene Haas宣布,到2025年底,将有超过1000亿台Arm设备准备好用于AI应用。Arm推出了面向客户端和Cortex X925的新CSS,承诺在下一代pc的AI和安全性方面取得重大进展。 此前,其专属于数据中心,目前公司准备提高消费设备的性能和效率。
文章来源于互联网:凤凰网-2024台北电脑展首日看点:英伟达AMD强芯“炸场”,ARM CEO放豪言