Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
曝小米正研发代号“RING”的新SoC，性能媲美骁龙8 Gen2 | 科技云
  1. 科技云首页
  2. 手机

曝小米正研发代号“RING”的新SoC，性能媲美骁龙8 Gen2

卡普 • • 手机 • 阅读 119

【CNMO科技消息】近日，CNMO从外媒获悉，有内部消息人士透露，小米正在研发一款全新自研的智能手机SoC。这并不是小米第一次启动如此雄心勃勃的项目，早在2017年，小米就推出过一款名为澎湃S1的SoC。自那以后，澎湃SoC产品线再无重大更新，不过一些衍生芯片陆续问世，例如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片和澎湃T1通信芯片。

曝小米正研发代号“RING”的新SoC，性能媲美骁龙8 Gen2

上述消息人士爆料称，小米新款SoC项目的内部代号为“RING”，预计该芯片将很快会进行流片，并且会带来大惊喜。其还表示，这款芯片的性能很强大，有可能与高通上一代骁龙8 Gen2相媲美。

此前，国内也有数码博主暗示小米可能推出一款新芯片，预计很快就会面世。这位博主提到，小米目前三大核心底层技术就是OS、AI、芯片。今年2月，联发科CEO在接受Counterpoint采访时透露，ARM正在与小米合作，协助其业务发展。

曝小米正研发代号“RING”的新SoC，性能媲美骁龙8 Gen2

外媒称，许多科技行业专家认为，小米正准备推出新芯片。如果成功，此举将使小米成为全球芯片战争的新竞争者，目前这场战争的参与者包括高通、联发科、苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐等知名公司。小米能否成功，只有时间才能告诉我们。

文章来源于互联网:凤凰网-曝小米正研发代号“RING”的新SoC，性能媲美骁龙8 Gen2

赞 (0)
卡普卡普
0 0
上一篇 2024年 6月 4日 am12:53
下一篇 2024年 6月 4日 am1:23

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入