

在今日举行的2024年台北电脑展上,AMD正式公布了备受期待的全新Strix Point处理器,并更名为AMD Ryzen AI 300系列(第三代Ryzen AI)。这款全新的APU(加速处理器单元)集成了Zen5 CPU和RDNA 3.5 GPU,以及业界领先的XDNA2 AI NPU,标志着AMD在移动端计算性能上又迈出了重要一步。
AMD Ryzen AI 300系列APU的发布,不仅带来了强大的计算性能,更在人工智能处理方面取得了显著突破。其内置的XDNA2 AI NPU拥有高达50 TOPS的算力,AMD声称这一指标超过了目前市场上其他主流竞品,包括高通骁龙X(45 TOPS)、英特尔Lunar Lake(40-45 TOPS)以及苹果M4(38 TOPS)。AMD自豪地宣称,Ryzen AI 300系列是“世界上最强大的Copilot + PC NPU”。
在硬件规格方面,AMD Ryzen AI 300系列APU提供了两款产品供消费者选择。AMD Ryzen AI 9 365搭载10核(4 Zen5 + 6 Zen5c)处理器,主频高达5.0GHz,并配备AMD Radeon 880M GPU(12 CU)。而AMD Ryzen AI 9 HX 370则拥有更加强劲的12核(4x Zen5 + 8 Zen5c)处理器,主频达到5.1GHz,并搭配AMD Radeon 890M GPU(16 CU)。两款产品均配备了大量的缓存,分别为34MB和36MB,以支持更高效的数据处理。
在游戏性能方面,AMD Ryzen AI 300系列APU同样表现出色。AMD声称,与英特尔Core Ultra 9 185H相比,Ryzen AI 300在游戏性能上提升了高达36%,为玩家带来了更加流畅、逼真的游戏体验。
首批配备AMD Ryzen AI 300系列APU的笔记本电脑已于今日在台北电脑展上亮相,预计将于下个季度正式上市。AMD还携手联想、华硕等知名品牌展示了基于新款APU的新品笔记本产品线,展示了AMD在推动移动端计算性能发展方面的坚定决心和强大实力。
AMD Ryzen AI 300系列APU的发布,无疑将为移动计算市场注入新的活力。随着AI技术的不断发展,越来越多的应用场景需要强大的计算性能来支持。AMD Ryzen AI 300系列APU的推出,不仅满足了这一需求,更为消费者带来了更加丰富的选择。我们有理由相信,AMD将继续在移动计算领域发挥重要作用,推动行业不断向前发展。
文章来源于互联网:AMD发布全新Ryzen AI 300系列APU:移动端性能新标杆