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荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏 | 科技云

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

IT之家 5 月 24 日消息,荣耀 CEO 赵明今年早些时候接受采访,表示将会在 2024 年推出一款 Flip 小折叠产品,上市后可能会叫作 Magic V Flip。

IT之家今天查询国家知识产权局,发现荣耀今天获得了两项手机外观设计专利,均于 2022 年 5 月 27 日提交,于 2024 年 5 月 24 日授权公告。

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

这两项外观设计专利分别介绍了折叠和展开状态下的外观设计,但设计基本上相同,外部边角有个硬朗的直线切边,外部配有双摄像头,内部配个居中打孔摄像头。

设计 1

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

设计 2

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

设计 3:

荣耀 Flip 小折叠手机专利设计草图公布:硬朗外观、打孔内屏

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