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曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片 | 科技云
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曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

罗宾 • • 手机 • 阅读 98

近日，CNMO注意到，据最新爆料，拥有诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global（以下简称HMD）正积极开发中端智能手机市场，并计划推出三款搭载高通骁龙移动平台的新机。这三款新机分别是代号Nighthawk、Tomcat以及Project Fusion，均有望在未来数月内正式亮相。

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

据了解，HMD此前主要聚焦于入门级市场，采用了中国芯片厂商紫光展锐T606等28纳米工艺的芯片，但随着市场需求的升级，HMD也开始向中端市场进军。此次推出的三款新机均搭载了高通骁龙芯片，其中Tomcat预计搭载骁龙7s Gen 2，而Nighthawk则可能采用骁龙4Gen2。Project Fusion则使用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

在配置方面，三款新机都要值得关注的地方。其中，Tomcat采用了AMOLED FHD+ 120Hz屏幕，并配备108MP主摄像头，支持OIS光学防抖，同时拥有高达8GB和12GB的运行内存选择。Nighthawk虽然在相机规格上略有缩减，但仍具备出色的性能和续航表现。而Project Fusion则注重模块化设计，可能支持像摩托罗拉Moto Mods那样的扩展功能。

文章来源于互联网:凤凰网-曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

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