Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片 | 科技云

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

近日,CNMO注意到,据最新爆料,拥有诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global(以下简称HMD)正积极开发中端智能手机市场,并计划推出三款搭载高通骁龙移动平台的新机。这三款新机分别是代号Nighthawk、Tomcat以及Project Fusion,均有望在未来数月内正式亮相。

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

据了解,HMD此前主要聚焦于入门级市场,采用了中国芯片厂商紫光展锐T606等28纳米工艺的芯片,但随着市场需求的升级,HMD也开始向中端市场进军。此次推出的三款新机均搭载了高通骁龙芯片,其中Tomcat预计搭载骁龙7s Gen 2,而Nighthawk则可能采用骁龙4Gen2。Project Fusion则使用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

配置方面,三款新机都要值得关注的地方。其中,Tomcat采用了AMOLED FHD+ 120Hz屏幕,并配备108MP主摄像头,支持OIS光学防抖,同时拥有高达8GB和12GB的运行内存选择。Nighthawk虽然在相机规格上略有缩减,但仍具备出色的性能和续航表现。而Project Fusion则注重模块化设计,可能支持像摩托罗拉Moto Mods那样的扩展功能。

文章来源于互联网:凤凰网-曝HMD正在开发三款高通骁龙中端机 曾使用28nm中国芯片

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注