中芯国际历史性突破：跃居全球第三大晶圆代工厂

香克斯 • 2024年 5月 24日 pm6:41 • AI • 阅读 98

据全球知名研究机构Counterpoint最新报告显示，中芯国际在2024年第一季度实现了历史性的突破，其晶圆代工市场份额跃升至全球第三，仅次于行业巨头台积电和三星，市场份额达到6%。这一成绩标志着中芯国际在全球半导体代工领域的地位得到了显著提升。

报告指出，尽管全球晶圆代工行业在2024年第一季度面临了约5%的环比下降，但同比仍实现了12%的增长。这一下降不仅受到季节性因素的影响，还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非AI半导体需求复苏缓慢的影响。然而，中芯国际凭借其在国内市场的强大应用需求，成功实现了业绩的逆势增长。

作为全球领先的半导体代工厂商，台积电在2024年第一季度依然保持着领先地位，市场份额高达62%。该公司上调了对数据中心AI收入的预测，预计2024年将同比增长一倍以上。同时，台积电还将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，显示出对AI需求持续增长的乐观态度。

与此同时，三星代工厂的收入虽然受到智能手机季节性因素的影响而下降，但仍以13%的市场份额保持第二的位置。该公司预计随着2024年第二季度需求的改善，收入将以两位数增长反弹。

中芯国际的崛起则成为本次报告中的亮点。根据Counterpoint的数据，中芯国际在2024年第一季度实现了17.5亿美元的营收，同比增长19.7%，环比增长4.3%。这是中芯国际季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，也暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。

中芯国际的成功主要得益于国内应用需求的复苏以及公司在技术研发和市场拓展方面的持续努力。随着库存补货范围的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长势头。

其他代工厂商如联华电子和格罗方德也对市场变化做出了回应。尽管两者都表示消费者和智能手机需求已触底，但汽车需求仍呈现喜忧参半的态势。联华电子预计短期内汽车需求将放缓，而格罗方德则预计2024年第二季度收入将呈上升趋势。

总体来看，尽管全球晶圆代工行业面临一定的挑战，但AI的强劲需求和终端需求的温和复苏仍将是推动行业增长的主要动力。中芯国际的成功也为国内半导体产业的发展注入了新的活力。

文章来源于互联网:科技云-中芯国际历史性突破：跃居全球第三大晶圆代工厂