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消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组，50Mp 超大底主摄

罗宾 • • 手机 • 阅读 65
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IT之家 5 月 13 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来小米“大杯”工程机的最新消息，预计来自小米 15 Pro。

消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组，50Mp 超大底主摄

根据该博主爆料，这款工程机配备左上角方形 Deco，闪光灯挪到 Deco 外面，目前影像显示为 50Mp 超大底主摄 + 50Mp 超广角 + 50Mp 潜望长焦，圆套方设计新模组，不是 JN1 传感器。

根据目前非常早期的样机反馈，这款新机还将配备 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸变化不大。此外，该机配备 50Mp 超大底三摄方案中，有一版是带长焦微距的潜望长焦，全域超大光圈方案。

消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组，50Mp 超大底主摄

▲ IT之家图赏：小米 14 Pro

作为对比，小米 14 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，配备 6.73 英寸 2K AMOLED 全等深微曲屏，峰值亮度可达 3000nit，机身内置 4880mAh 电池，支持 120W 小米澎湃有线秒充 / 50W 小米澎湃无线秒充 / 无线反充。

影像方面，小米 14 Pro 配备 5000 万 徕卡超动态主摄（光影猎人 900 定制影像传感器）、徕卡 75mm 浮动长焦、5000 万 徕卡超广角，前置 3200 万高清相机。

根据高通披露的信息，2024 年骁龙峰会将于 10 月举办，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。至于小米 15 系列新机何时登场，IT之家也会随时关注。

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文章来源于互联网:IT之家-消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组，50Mp 超大底主摄

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