快科技4月15日消息,数码闲聊站爆料称,Redmi K70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300+旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。
除此之外,Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。
据了解,联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本,其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为Cortex-X4,CPU主频高达3.4GHz,比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高,性能将再次刷新记录。
同时,天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU,频率在1300MHz左右,将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。
文章来源于互联网:快科技-天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300+加持
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