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三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

娜美 • • 手机 • 阅读 82

快科技4月4日消息，三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机，包括横折和竖折两种形态，将命名为Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE。

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

据悉，横折机Z Fold FE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。

其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。

三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

根据海外博主爆料，三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm，三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。

此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

文章来源于互联网:凤凰网-三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

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