要打破内存墙，可以将HBM与DDR5融合

在 2024 年，如果需要将数十个、数百个、数千个甚至数万个加速器拼接在一起，那么互连就是个大课题了。

英伟达（Nvidia）拥有 NVLink 和 InfiniBand。Google 的 TPU 吊舱使用光电路开关（OCS）相互通信。AMD 拥有 Infinity Fabric，用于芯片到芯片、芯片到芯片以及即将推出的节点到节点流量。当然，还有好的老式以太网。

这里的诀窍不是构建足够大的网格，而是抵御与离包相关的大量性能损失和带宽瓶颈。它也没有做任何事情来解决这样一个事实，即所有这些 AI 处理所依赖的 HBM 内存都以固定的比例与计算相关联。

“这个行业正在使用Nvidia GPU作为世界上最昂贵的内存控制器，”Dave Lazovsky说，他的公司Celestial AI刚刚在USIT和许多其他风险投资巨头支持的C轮融资中获得了1.75亿美元，以将其光子织物商业化。

去年夏天，我们研究了Celestial的光子结构，其中包括一系列硅光子学互连器、中介层和小芯片，旨在将AI计算从内存中分解出来。不到一年后，他们正在与几家超大规模客户和一家大型处理器制造商合作，将其技术集成到他们的产品中。Lazovsky没有指名道姓。

但事实上，Celestial将AMD Ventures视为其支持者之一，其高级副总裁兼产品技术架构师Sam Naffziger在公告发布的同一天讨论了共同封装硅光子小芯片的可能性，这无疑引起了一些人的注意。话虽如此，AMD为光子学初创公司提供资金并不意味着我们将永远在Epyc CPU或Instinct GPU加速器中看到Celestial的小芯片。

虽然 Lazovsky 无法透露 Celestial 与谁合作，但他确实提供了一些关于该技术如何集成的线索，以及即将推出的 HBM 内存设备的先睹为快。

正如我们在最初涉足Celestial的产品战略时所讨论的那样，该公司的零件分为三大类：小芯片、中介层和英特尔EMIB或台积电CoWoS的光学旋转，称为OMIB。

不出所料，Celestial的大部分吸引力都集中在小芯片上。“我们没有做的是试图强迫我们的客户采用任何一种特定的产品实施。目前，为光子结构提供接口的风险最低、最快、最不复杂的方法是通过小芯片，“Lazovsky告诉 The Next Platform。

从广义上讲，这些小芯片可以以两种方式使用：要么增加额外的 HBM 内存容量，要么作为芯片到芯片的互连，分类或类似于光学 NVLink 或 Infinity Fabric。

这些小芯片比 HBM 堆栈小一点，提供光电互连，片外总带宽为 14.4 Tb/s或 1.8 GB/s。

话虽如此，我们被告知可以制造一个小芯片来支持更高的带宽。第一代技术可以支持每平方毫米约 1.8 Tb/s的速度。与此同时，Celestial的第二代Photonic结构将从56 Gb/s提高到112 Gb/s的PAM4 SerDes，并将通道数量从4个增加到8个，从而有效地将带宽翻两番。

因此，14.4 Tb/s不是上限，而是现有芯片架构能够处理的结果。这是有道理的，否则任何额外的容量都会被浪费。

这种连接性意味着 Celestial 可以实现类似于 NVLink 的互连速度，只是沿途的步骤更少。

虽然芯片到芯片的连接相对不言自明——在每个封装上放一个光子织物小芯片并对齐光纤连接——但内存扩展完全是另一种动物。虽然 14.4 Tb/s的速度并不慢，但对于多个 HBM3 或 HBM3e 堆栈来说，它仍然是一个瓶颈。这意味着添加更多的 HBM 只会让您的容量超过某个点。尽管如此，用两个 HBM3e 堆栈代替一个堆栈并不算什么。

Celestial 有一个有趣的解决方法，即它的内存扩展模块。由于带宽的上限为 1.8 GB/s，因此该模块将仅包含两个总计 72 GB 的 HBM 堆栈。此外，还将配备一组 4 个 DDR5 DIMM，支持高达 2 TB 的额外容量。

Lazovsky不愿将所有豆子都洒在产品上，但确实告诉我们，它将使用Celestial的硅光子学中介层技术作为HBM，互连和控制器逻辑之间的接口。

说到模块的控制器，我们被告知 5nm开关 ASIC 有效地将 HBM 变成 DDR5 的直写缓存。“它为您提供了 DDR 的容量和成本以及带宽和 HBM 互连的 32 个伪通道的所有优势，从而隐藏了延迟，”Lazovsky 解释道。

他补充说，这与英特尔对至强Max所做的或英伟达对其GH200超级芯片所做的事情相去不远。“它基本上是一个增压的 Grace-Hopper，没有所有的成本开销，而且效率更高。”

效率提高多少？“我们的内存事务能量开销约为每比特 6.2 皮焦耳，而通过 NVLink、NVSwitch 进行远程内存事务的开销约为 62.5 皮焦耳，”Lazovsky称，并补充说延迟也不高。

“这些远程内存事务的总往返延迟，包括通过光子结构的两次旅行和内存读取时间，为120纳秒，”他补充道：“因此，它将比大约80纳秒的本地内存多一点，但它比去Grace并读取参数并将其拉到Hopper要快。”

据我们了解，这些内存模块中的 16 个可以啮合并为一个内存交换机，并且可以使用光纤随机播放连接多个这些设备。

这意味着，除了计算、存储和管理网络之外，使用Celestial互连构建的芯片不仅能够相互连接，而且能够共享内存池。

“这允许你以一种非常非常有效的方式进行机器学习操作，例如广播和减少，而无需切换，” Lazovsky说。

Celestial面临的挑战是时机。Lazovsky告诉我们，他预计将在 2025 年下半年的某个时候开始向客户提供光子织物小芯片的样品。然后，他预计至少还需要一年时间，我们才能看到使用该设计的产品投放市场，并在2027年实现销量增长。

然而，Celestial并不是唯一一家追求硅光子学的初创公司。另一家获得英特尔投资支持的光子学初创公司Ayar Labs已经将其光子学互连集成到原型加速器中。

然后是 Lightmatter，它在去年 12 月获得了 1.55 亿美元的 C 轮融资，并试图通过其 Passage 中介层做一些与 Celestial 非常相似的事情。当时，Lightmatter 首席执行官尼克·哈里斯（Nick Harris）声称，它有客户使用 Passage 来“扩展到 300,000 台节点的超级计算机”。当然，和拉佐夫斯基一样，哈里斯也不会告诉我们它的客户是谁。

还有 Eliyan，它正试图通过其 NuLink PHY 完全摆脱中介层——或者如果你必须拥有它们，可以提高中介层的性能和规模。

无论谁在这场竞赛中脱颖而出，向共封装光学器件和硅光子中介层的转变似乎只是时间问题。

文章来源于互联网:凤凰网-要打破内存墙，可以将HBM与DDR5融合