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全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

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快科技3月28日消息，全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。

全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

前不久，阿里通义千问推出免费的文档解析功能，可解析网页、文档、论文、图书，突破当前大模型长文档处理的天花板。

针对单个文档，通义千问能够处理超万页的极长资料，换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档，可一键速读100份不同格式的资料，还可解析在线网页。

此外，通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能，成为全球文档处理容量第一的AI应用。

目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。

全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

文章来源于互联网:快科技-全球首次！阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

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