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小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片 | 科技云

小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片

IT之家 3 月 19 日消息,GSMChina 发现小米 MIX Flip 目前正在进行测试中,预计最快将于 5 月份正式发布。

这款手机将在中国大陆及全球市场推出,内部代号为“如意(Ruyi)”,型号为“2405CPX3DC / G”(尾缀 C 是中国版,G 是全球版),开发代号“N8”(MIX 4 为 K8)。

小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片

就目前已知信息,MIX Flip 将是小米的首款小折叠 / 翻盖式折叠屏产品,将搭载高通骁龙 8 Gen3(SM8650)旗舰平台。

小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片

结合 @数码闲聊站 此前爆料,小米 MIX Flip 最终并未采用卫星通信方案,但提供长焦和大电池方案。

该博主今年 2 月称,小米竖向小折叠手机采用国产屏,“零感折痕很顶”,双摄小模组和副屏设计比较简约,采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。

小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片

目前,三星华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米 MIX Flip 的推出也会为用户提供更多选择。

小米暂未透露这两款新机的发布时间,IT之家也会持续关注并带来跟进报道。

文章来源于互联网:凤凰网-小米MIX Flip折叠手机曝光,搭载高通骁龙8 Gen3芯片

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