Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
谷歌Google Pixel 9传闻：搭载全新Tensor G4芯片 | 科技云
  1. 科技云首页
  2. 手机

谷歌Google Pixel 9传闻：搭载全新Tensor G4芯片

艾斯 • • 手机 • 阅读 118

近日，韩媒FNN报道了关于谷歌Google Pixel 9传闻，谷歌即将发布的Google Pixel 9系列手机将搭载全新的Tensor G4芯片，该芯片将采用与三星Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。这种封装技术将大幅度提升芯片的性能与耐热能力，使得Google Pixel 9系列手机在性能上达到新的高度。

FOWLP技术通过连接更多的I/O，使得电信号能够更快、更有效地通过芯片组。据三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后，多核性能提高了8%。这意味着Google Pixel 9系列手机在运行多任务或高负荷应用时，能够保持更加流畅、高效的体验。

虽然目前尚不确定谷歌Tensor G4芯片具体采用哪种工艺，但外界普遍推测大概率是4LPP+节点。此外，据Geekbench数据库中的信息显示，这款代号为“Google Tokay”的谷歌设备，将配备主频为3.1 GHz的超大核、三个主频为2.6 GHz的大核以及四个主频为1.95 GHz的中核，同时搭载Arm Mali G715 GPU。这款工程机目前仅配备了8GB RAM，但预计正式版可能会有所提升。

值得一提的是，谷歌Tensor G4芯片采用的FOWLP封装工艺，不仅提升了芯片的性能，还有助于提高其耐热能力。这意味着Google Pixel 9系列手机在长时间高负荷运行时，能够保持更加稳定的性能表现，减少因过热而导致的性能下降或降频等问题。

综上所述，谷歌Google Pixel 9系列手机搭载的全新Tensor G4芯片，将采用三星FOWLP封装工艺，为用户带来更加流畅、高效的体验。随着该系列手机的正式发布，我们期待其在实际使用中的表现。

文章来源于互联网:科技讯-谷歌Google Pixel 9传闻：搭载全新Tensor G4芯片

赞 (0)
艾斯艾斯
0 0
上一篇 2024年 3月 8日 pm6:11
下一篇 2024年 3月 8日 pm6:11

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入