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小米 Redmi K70 Ultra曝光：搭载天玑 9300 芯片，预计 8 月发布

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小米 Redmi K70 Ultra曝光：搭载天玑 9300 芯片，预计 8 月发布

近日，有外媒分享了关于小米即将发布的新款旗舰手机Redmi K70 Ultra的相关信息。这款备受期待的手机预计将在今年8/9月正式亮相，代号为“rotko”，有望在摄像头和其他方面带来小幅改进。

根据报道，在 IMEI 数据库中发现的Xiaomi 14T Pro是Redmi K70 Ultra在海外的版本。型号为“2407FPN8EG”代表该设备的全球版本，而“2407FPN8ER”则代表日本版本。这意味着新款智能手机将在包括日本在内的多个地区推出，满足不同国家和地区消费者的需求。

与此同时，国内发售的 Redmi K70 Ultra 的型号为“2407FRK8EC”。虽然两款手机可能会存在一些差异，但整体而言非常相似。根据 Mi Code 上显示的信息，Xiaomi 14T Pro / Redmi K70 Ultra 的内部代号为“rotko”。这一代号源自美国画家马克・罗斯科（Mark Rothko），他是“色域绘画”或“晚期绘画抽象”的最重要代表人物之一。这一命名不仅体现了小米对艺术的致敬，也暗示了这款手机在设计和性能上的卓越表现。

在Redmi K70 Ultra配置方面，据报道，Redmi K70 Ultra 手机将配备联发科 Dimensity 9300 芯片。这款高性能的芯片将为用户提供出色的运行速度和流畅的操作体验。此外，预计摄像头和其他方面也会有小幅改进，以满足消费者对手机拍照和其他功能的需求。

总的来说，小米 Redmi K70 Ultra 作为一款备受期待的旗舰手机，有望在今年 8 月正式亮相。其搭载的天玑 9300 芯片和出色的性能表现将为用户带来全新的使用体验。同时，其在摄像头和其他方面的改进也将进一步提升其在市场上的竞争力。我们期待这款手机的正式发布，并相信它将成为小米公司的一部大作。

文章来源于互联网:科技讯-小米 Redmi K70 Ultra曝光：搭载天玑 9300 芯片，预计 8 月发布

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