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传闻苹果基于台积电2纳米芯片工艺或于2025年投产

卡普 • • 新闻 • 阅读 118

近日，据业内消息人士透露，苹果公司正积极与台积电合作，设计采用其下一代2纳米芯片。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获，并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。据悉，这些信息出现在一张幻灯片中，详细列出了该苹果员工在公司的过去和当前项目中的工作。

幻灯片中未编辑的部分明确提到了“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”，这被认为是指苹果为不同时间段选择的芯片制造工艺。其中，“3nm”和“2nm”指的是台积电在芯片系列中应用的特定架构和设计规则。随着节点尺寸的缩小，晶体管尺寸也相应减小，使得处理器上可以安装更多晶体管，从而提高性能和功耗效率。

台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面市。有传闻称，苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力。

苹果公司一直走在技术前沿，去年其iPhone和Mac产品已采用3纳米芯片，较之前的5纳米模式有了显著升级。据预测，2纳米制造工艺相比3纳米技术，在相同功耗下可提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在积极建设新工厂以满足生产需求，而苹果公司也需要调整芯片设计以适应新技术。随着双方合作的深入，我们期待苹果产品在未来能带来更卓越的性能和能效表现。

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