Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
三星电子Samsung 2nm制程工艺取得突破，代工业务前景看好 | 科技云
  1. 科技云首页
  2. 新闻

三星电子Samsung 2nm制程工艺取得突破，代工业务前景看好

山治 • • 新闻 • 阅读 109

近日，三星电子Samsung公布了2023年四季度业绩报告，其中，晶圆代工部门（Foundry）已获得一份2nm AI加速器的订单，该订单还包括配套的HBM内存和高级封装服务。这一突破标志着三星在晶圆代工领域迈出了重要的一步，将有助于提升其在全球代工市场的竞争力。

根据三星Samsung的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出。相较于3nm工艺，SF2工艺在功耗效率、性能和面积方面都有显著提升。这表明三星正积极推进先进制程技术的研发，以满足市场对更高性能芯片的需求。

随着智能手机和PC需求的逐渐恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年的水平。三星Samsung代工业务将继续稳定量产3纳米GAA工艺，并开发2纳米工艺，以进一步扩大市场份额。此外，随着台积电、英特尔等代工厂的竞争加剧，2nm制程逐渐成为新的热门战场。

据悉，苹果将成为台积电2nm工艺的首家客户，而英特尔已获得爱立信的5G基础设施芯片订单。此外，据英媒《金融时报》报道，三星Samsung准备以更低的价格吸引客户下单自家2nm工艺。这些动态表明，晶圆代工市场竞争激烈，各大厂商都在努力提升技术水平和市场份额。

综上所述，三星电子Samsung在晶圆代工领域取得的重要进展为其代工业务的发展奠定了坚实的基础。随着市场竞争的加剧，三星Samsung将继续加大研发投入，提升技术水平，以应对未来的挑战和机遇。

文章来源于互联，不代表科技云立场！如有侵权，请联系我们。

赞 (0)
山治山治
0 0
上一篇 2024年 2月 6日 pm2:29
下一篇 2024年 2月 6日 pm2:30

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入