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官宣：荣耀Honor Magic6系列及Honor Magic V2 RSR保时捷设计全球版发布会定档2月25日

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荣耀于2月25日在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上举行新品发布会，备受瞩目的全球版Magic6系列和Magic V2 RSR保时捷设计折叠屏手机将正式亮相。此次发布会将于欧洲中部时间下午2点举行，北京时间晚上9点，全球同步直播。

荣耀Magic6系列包括Magic6和Magic6 Pro两款机型，已在中国市场上市。作为荣耀的旗舰机型，Magic6系列搭载骁龙8 Gen 3芯片，拥有超亮显示屏，外观设计独特。在屏幕开孔和后置摄像头模组方面，Magic6和Magic6 Pro略有差异。此外，Magic6 Pro还拥有强大的摄像头配置，主摄像头采用可变光圈，并配备1.8亿像素潜望式长焦镜头。两款机型均配备大容量电池，分别为5450mAh和5600mAh，支持快速有线和无线充电。

另一款备受期待的产品是Magic V2 RSR保时捷设计折叠屏手机。这款机型此前在中国市场已经亮相，此次将正式登上全球舞台。Magic V2 RSR保时捷设计与普通版Magic V2非常相似，但后盖材质不同，重量也有所差异。

此次发布会的亮点在于荣耀将推出高端旗舰机型Magic6系列和Magic V2 RSR保时捷设计折叠屏手机，并在中国市场上市后将其推向全球市场。这将进一步提升荣耀在全球高端手机市场的竞争力。

文章来源于互联网:科技讯-官宣：荣耀Honor Magic6系列及Honor Magic V2 RSR保时捷设计全球版发布会定档2月25日

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