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佳能:目标最快今年开始交付低成本纳米压印光刻设备 | 科技云

佳能:目标最快今年开始交付低成本纳米压印光刻设备

1 月 28 日消息,据英国金融时报报道,负责监督新型光刻机开发的佳能高管武石洋明 1 月 27 日接受采访称,采用纳米压印技术的佳能光刻设备 FPA-1200NZ2C 目标今年或明年出货。

佳能 2023 年 10 月公布 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻(NIL)半导体设备。佳能社长御手洗富士夫表示,纳米压印光刻技术的问世,为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。

佳能:目标最快今年开始交付低成本纳米压印光刻设备

佳能半导体设备业务经理岩本和德表示,纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上,只需一个印记,就可以在适当的位置形成复杂的 2D 或 3D 电路图案,因此只需要不断改进掩模,甚至能生产 2nm 芯片。

IT之家去年 11 月报道,御手洗富士夫表示:“NIL 产品的价格比 ASML 的 EUV 少 1 位数”。

佳能与日本印刷综合企业大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co.)以及存储芯片制造商铠侠控股(Kioxia Holdings Corp.)合作研究纳米压印技术已有近十年的时间。

与通过反射光工作的极紫外光刻技术不同,佳能研究的纳米压印技术是将电路图案直接印在晶圆上,从而制造出据称几何形状与最先进节点相当的芯片,但速度要慢得多。

这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖,同时也让台积电三星电子等芯片代工厂更有可能批量生产芯片。佳能表示,这种机器所需功率只有 EUV 同类产品的十分之一。

文章来源于互联网:凤凰网-佳能:目标最快今年开始交付低成本纳米压印光刻设备

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