据外媒报道称，三星Samsung已向日本新川公司（Shinkawa）订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了 7 台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。
他指出，这很可能是为了给 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 内存和 2.5D 封装服务。三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装技术最有可能用于 Nvidia GB100。
不过，GPU 本身而言，Nvidia 并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia 选择同时使用台积电和三星以及 Amkor。
半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（Front End）工艺；封装和测试属于后端（Back End）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。
消息人士表示，用于 GB100 的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造，不过晶圆制造需要长达四个月的时间，而封装工序大约在明年第二季度开始，因此三星正在提前做准备。
文章来源于互联网:科技讯-消息称三星Samsung已大量采购2.5D封装设备 为英伟达NVIDIA下一代“Blackwell”产品做准备
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